אפל ואינטל: שותפות חדשה בייצור שבבים לאייפונים ומקבוקים
בשנים האחרונות, אפל הפכה לאחת השחקניות המרכזיות בשוק המחשבים והטלפונים החכמים, והצעד הבא שלה עשוי לשנות את מאזן הכוחות בתעשיית השבבים. החברה הודיעה כי היא בוחנת את תהליך ה-18A-P של אינטל לייצור שבבים לאייפונים ומקבוקים. מדובר בצעד שנועד לגוון את מקורות הייצור של אפל ולהפחית את התלות בחברת TSMC הטייוואנית, שמספקת כיום כ-90% מהשבבים של אפל.
אינטל, שהייתה בעבר הספקית הבלעדית של מעבדים למקבוקים עד שנת 2020, עשויה לחזור לשתף פעולה עם אפל. מאז המעבר לשבבי M Silicon, אפל ייצרה את השבבים שלה בעיקר ב-TSMC. כעת, עם הבדיקות הראשוניות שמבצעת אפל בתהליך ה-18A-P, נפתחת דלת לשיתוף פעולה מחודש עם אינטל, שעשוי להתרחש כבר בשנת 2026.
תהליך 18A-P של אינטל מציע ביצועים וצפיפות טרנזיסטורים דומים לאלה של TMSC N2, והוא מיועד לייצור שבבים "עם ביצועים נמוכים או מיושנים". אפל מתכננת להשתמש בהם עבור אייפונים, אייפדים ומקבוקים, תוך ניצול המפעלים של אינטל בארצות הברית, באורגון, אריזונה ואוהיו. השאיפה היא להתחיל בייצור ומשלוחים כבר בשנת 2027, עם הגברת התפוקה בשנים שלאחר מכן.
אפל לא מסתפקת רק בתהליך ה-18A-P, והיא בוחנת גם טכנולוגיות מתקדמות נוספות של אינטל, כגון תהליך 14A (1.4 ננומטר) לשבבים עתידיים. עם זאת, TSMC תמשיך להחזיק בחלק הארי של הייצור, לפחות בעתיד הקרוב, כשאינטל תספק כ-20% בלבד מהשבבים.
המגוון החדש במקורות הייצור עשוי להשפיע על השוק כולו. גיוון הספקים יאפשר לאפל גמישות רבה יותר ויכולת להתמודד עם שיבושים אפשריים בשרשרת האספקה. יתרה מכך, השותפות המחודשת עם אינטל עשויה להוביל לחדשנות ולפיתוחים טכנולוגיים נוספים.
באופן כללי, הצעד של אפל לשיתוף פעולה עם אינטל מעלה שאלות רבות לגבי העתיד של תעשיית השבבים. האם זהו תחילתו של עידן חדש שבו חברות טכנולוגיה אחרות ילכו בעקבות אפל ויגוונו את ספקי השבבים שלהן? האם שיתוף הפעולה הזה יוביל לירידה במחירי השבבים ולתחרות מוגברת בשוק?